華通稼動率滿載,Q4不看淡時報-台北電 (2019-12-06 07:48:52)

華通(2313)受惠於美系客戶新機銷售優於預期、中系客戶往高階(Any-layer HDI)設計方向發展明確,加上無線藍牙耳機推升軟硬複合板出貨暢旺,帶動11月營收持續站穩60億元關卡。
法人指出,華通受惠於旺季效應以及客戶端拉貨動能強勁,HDI和軟硬複合板兩大產品線稼動率皆超過90%,加上明年5G新機的挹注,產能吃緊狀況甚至可持續到2020年,未來營運看漲可期。

華通5日公告11月營收,60.98億元、略低於上個月2%、年增13.12%,累計前11個月營收達511.61億元,年增9.28%,續創同期新高。而第三季合併營收162.94億元,淨利14.72億元,每股盈餘1.24元,第三季毛利率18.93%、營益率12.95%、稅後淨利率9.04%「三率三升」,皆為近年來單季新高。
華通先前指出,第三季季報亮眼,符合董事長吳健在股東會所言,中美貿易等不確定因素干擾下,就是華通展現接單與調整產能等應變能力的時候。在美系、中系客戶年度新機亮相拚場,5G長線需求顯現等有利因素下,旺季效應明顯發酵,本年度一至三季營收逐季成長,累計前三季每股盈餘2元已超過去年全年,對於第四季以及明年的營運狀況審慎樂觀。
法人指出,華通目前產品出貨以手機、消費性產品以及穿戴式裝置為主。其中美系新機方面,價格較親民的LCD版新機帶來換機需求,而中系客戶方面也無受到中美貿易戰的干擾,中高階手機持續拉貨,因此該公司中高階產能供不應求,預估需求將持續至農曆年前。
另外法人認為,因應5G時代即將來臨,明年上半年非蘋手機品牌必定會搶先推出5G新機,功能提升下,PCB設計朝向輕薄短小、細間距等,對於類載板和HDI有正面助力,產品走向三階或任意層HDI趨勢明確,而陸資廠三階以上HDI能力有限的情況下,華通在未來5G手機板會是主要受惠者之一。
鎖定市場對高階HDI製程的需求,華通大陸重慶二期廠區已於十月完成奠基儀式,廠區規畫總投資約新台幣150億元、年產能可達500萬平方英呎,將視市場供需狀況分階段添購設備,該廠區最快2021上半年量產。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)
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