超微訂單傳回流,祥碩大進補時報-台北電 (2019-12-16 07:44:42)

超微(AMD)2020年即將推出全新一代Zen 3架構處理器,與此同時搭配的高階晶片組X670開發案將可望回到老戰友祥碩(5269)操刀,屆時將有機會導入最新一代的高速傳輸規格PCIe Gen4,祥碩業績也將因此大進補。
超微在2019年推出的X570晶片組並沒有對外釋出代工訂單,選擇自行製作,雖然市場傳言祥碩有部分參與其中,但對於祥碩業績並沒有任何助益,不過這個狀況將可望在2020年全面扭轉。

市場傳出,超微即將在2020年推出採用台積電極紫外光(EUV)的7+奈米製程,打造Zen 3架構中央處理器(CPU),預計搭配的高階晶片組X670將會委由祥碩打造,也就代表祥碩的AMD晶片組訂單將可望全面回流。
供應鏈指出,該款晶片組在高速傳輸規格上,可望導入支援傳輸速度20Gbps、Type-C連接埠的USB 3.2,M.2及SATA等介面自然將會是標準配備,值得注意的是,祥碩打造的X670晶片組將可望加入PCIe Gen4高速傳輸規格,對於資料傳輸速率將會大幅提升,讓使用者有感體驗。
法人推測,由於祥碩在2020年的X670高階晶片組已經卡位成功,其他主流及入門的B系列及A系列晶片組訂單亦可望順利到手,將提前替祥碩2020年營運注入一劑強心針。
祥碩在2019年雖然未能吃下超微的高階晶片組X570訂單,但業績依舊繳出亮眼表現。祥碩第四季受惠於B550、A520等晶片組開始量產出貨,推動11月合併營收月增11.6%至3億元,2019年前11月合併營收為33.15億元,創下歷年同期次高。
法人指出,祥碩2020年將可望受惠於X670晶片組訂單到手,加上主流及入門晶片組如囊中之物,業績將可望明顯優於2019年表現,且有機會再度挑戰2018年的新高。
除此之外,英特爾(Intel)CPU產能供給吃緊,在晶片組大舉退回22奈米製程量產情況下,OEM廠必須重新採購USB 3.2 Gen 2等控制IC外掛上去,祥碩目前已經拿下部分訂單,可望成為推動業績成長另一股動能。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)
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