營運後市添柴,精材攻近2年高點時報記者林資傑台北報導 (2019-12-16 11:54:54)

台積電傳出大舉擴充高階測試產能,並分階段委由轉投資封測廠精材(3374)操刀部分測試業務,市場看好將對營運後市增添正向助益。精材今日開高後震盪走揚,最高勁揚5.42%至83.7元,創去年1月中以來1年11個月波段高點。
截至11點45分,精材維持近4.5%漲幅,領漲封測族群。精材今年以來營運狀況持續好轉,股價自10月中起顯著震盪上攻,以起漲點45.2元計算,2個月來波段漲幅已高達85%。三大法人上周合計買超精材202張,但上周五賣超達1127張,調節力道明顯轉強。

受逐步進入產業淡季影響,精材2019年11月自結合併營收4.81億元,較10月5.18億元減少7.23%、降至近5月低點,仍較去年同期4.75億元小增1.18%。累計1~11月合併營收42.57億元,較去年同期43.76億元小減2.72%。
不過,精材10月自結稅後淨利0.86億元、每股盈餘0.32元,表現優於市場預期。以此推算,累計1~10月稅後淨利0.72億元、每股盈餘0.27元,較去年同期虧損13.75億元、每股虧損5.07元大幅好轉,並較前三季稅後虧損0.14億元、每股虧損0.05元由虧轉盈。
受惠智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長,使CMOS影像感測器元件(CIS)需求爆發。法人指出,台積電下半年CIS接單暢旺,後段封裝產能供不應求,部分舊型機台移轉至精材,看好可望承接相關訂單,帶動第四季淡季營運優於預期。
《電子時報》報導指出,台積電封測產能已供不應求,為備足高階測試產能,已向美系設備龍頭廠採購數百台機台。由於既有廠房無多餘空間放置,新設備將先行放置在精材廠房,並可望分階段委由精材負責部分測試業務,挹注精材營運動能。
法人認為,精材取得iPhone繞射式光學元件(DOE)晶圓級尺寸封裝(WLCSP)訂單,在iPhone 11系列銷售優於預期下,帶動精材下半年營運明顯好轉,看好全年可望由虧轉盈、終結連3年虧損。
而台積電攜手精材大舉擴充高階測試產能,法人則認為,主要為因應明年蘋果新產品可能帶動的天線封裝(AiP)、射頻(RF)、異質整合封裝等5G應用衍生商機先行布局,有助於精材營運持續好轉。精材對此不予評論。
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